T/CWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
资料介绍
TCWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。
本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成
形焊片。
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。
本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成
形焊片。
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