YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料

本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则及标志，包装，运输，储存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路，传感器等器件用的金基厚膜导体浆料。