SJ∕T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
资料介绍
SJ∕T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
替代SJ/T 10455-1993
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
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