YB/T 5233-2005 无磁定膨胀瓷封镍基合金 [合订本 YB/T 5231 5233 523...
资料介绍
本标准规定了镍基无磁定膨胀瓷封合金4J78,4J80,4J82合金的尺寸、外形、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书等。
本标准适用于特种电子仪器的无磁封接零件，主要用于高氧化铝陶瓷材料的真空密封焊接和与边缘焊接用的镍基无磁定膨胀瓷封合金。
本标准适用于特种电子仪器的无磁封接零件，主要用于高氧化铝陶瓷材料的真空密封焊接和与边缘焊接用的镍基无磁定膨胀瓷封合金。